Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Новости Hardware
29 января 2007
2484
  AMD и IBM тоже готовы применять high-k и металлические затворы  
 
Известно, что компания IBM является "технологическим донором" AMD, и разработанные IBM литографические технологии рано или поздно находят своё применение при производстве процессоров AMD. Помощь IBM в разработке новых технологий оказывают и другие компании, формирующие специальный альянс: Chartered Semiconductor, Infineon и Samsung. Словом, AMD есть что противопоставить технологическому и научному потенциалу Intel.

IBM ещё в середине декабря дала понять, что уже определилась с перечнем технологий, которые будут использоваться при производстве 45 нм изделий. В число избранных ноу-хау попали иммерсионная литография и межсоединения со сверхнизким значением диэлектрической константы (low-k). Если учесть, что на прошлой неделе представители Intel подробно рассказали о своих планах по использованию 45 нм техпроцесса, наверняка сторонникам AMD было бы интересно узнать, что готовит обожаемая ими компания в качестве ответа основному конкуренту.

Сайты DailyTech и News.com со ссылкой на заявления представителей IBM и AMD сообщили, что IBM тоже будет использовать high-k диэлектрики и транзисторы с металлическим затвором при производстве 45 нм чипов, первые соответствующие продукты появятся в 2008 году. Как мы могли убедиться на прошлой неделе, Intel в этом плане не смогла значительно опередить конкурента, так как первые серийные 45 нм процессоры она выпустит в четвёртом квартале 2007 года - ими станут четырёхъядерные Yorkfield. Двухъядерные процессоры Wolfdale, ориентированные на массовый сегмент рынка, выйдут только в первом квартале 2008 года.

Известно, что Intel будет использовать в качестве high-k диэлектрика соединения гафния, IBM же о природе соответствующего материала открыто говорить отказывается, но из ранних публикаций известно, что она тоже рассматривала гафний в качестве основного кандидата. При кажущейся общности подходов Intel и IBM к производству 45 нм чипов, существуют и принципиальные различия. Например, Intel будет использовать традиционные литографические технологии, тогда как IBM и AMD прибегнут к иммерсионной литографии. Однако, в рамках 32 нм техпроцесса Intel может взять иммерсионную литографию на вооружение, как признаются представители компании. Что касается IBM, то переход на 45 нм техпроцесс с использованием high-k диэлектриков и металлических затворов не должен потребовать существенной модернизации оборудования или технологии, что обеспечит экономическую жизнеспособность 45 нм техпроцесса.


  Источник: overclockers.ru
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

atantoni 30 января 2007 06:43
IBM FOREVA tongue


--------------------
Umbrella Inc.

Intel Core 2 Extreme QX9650 - 3.0 ГГц, Кэш 12Мб (Cooler Thermaltake Big Typhoon VX)
ASUS Maximus Formula
SB Creative X-Fi XtremeGamer
DDR2 800 Mhz Corsair 2Gb x 4
ASUST 4870X2/HTDI
HDD RAID 2x1 Tb
Monitor LCD 24" BenQ FP241VW Silver-Black Wide 1920x1200 D-Sub DVI-D S-Video Component HDMI Hub USB2.0
Bigtower Thermaltake Black Eureka E-ATX
Thermaltake PurePower RX 600W (24+8+4+3x6пин)

3DMark 06 (1920x1200, AA 8x=Quality 2, AF 8x -5780 Score, 1280x1024 Default - 15255 Score)

-Ноутбук Samsung R560
 
 
 
Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код