Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Intel ускоряет выпуск 45 нм процессоров: уже в следующем полугодии  
 
Intel ускоряет выпуск 45 нм процессоров: уже в следующем полугодии

График перехода на 45 нм техпроцесс был составлен компанией Intel таким образом, чтобы оставить пространство для идеологического манёвра: коммерческие отгрузки первых 45 нм процессоров должны были начаться в самом конце 2007 года, а официальный анонс должен был последовать в первом квартале 2008 года. У Intel оставался шанс заявить, что переход на 45 нм техпроцесс компания начала ещё в 2007 году - такие приёмы обычно оказывают устрашающее воздействие на основного конкурента, который в ближайшие годы собирается резко сократить отставание от лидера в графике освоения новых техпроцессов.

Как сообщили вчера многие западные сайты со ссылкой на заявления официальных представителей Intel (презентацию к соответствующему докладу можно обнаружить здесь (2285 Кб)), компания пересмотрела сроки выпуска 45 нм серверных процессоров поколения Penryn. Теперь анонс четырёхъядерных процессоров Harpertown и двухъядерных процессоров Wolfdale намечен на вторую половину 2007 года. Более чётких сроков представители Intel не называют, но упоминается ускорение анонса на один квартал. Таким образом, 45 нм процессоры Xeon должны появиться примерно в четвёртом квартале текущего года.
AGEIA PhysX сможет ускорять расчёты и специализированные приложения  
 
Представители компании AGEIA уже дали понять, что развитие собственных "физических" технологий компаниями Havok, AMD и NVIDIA не станет препятствием для выхода новых специализированных продуктов типа PhysX, а также для совершенствования способов практического применения PhysX. Сегодня на страницах чилийского сайта Chile Hardware нам удалось обнаружить интервью с представителями AGEIA, в котором они рассказали о планах на ближайшее будущее.

Во-первых, AGEIA действительно разрабатывает преемника PhysX, но будет готова выпустить его только тогда, когда рынок будет готов к этому. Естественно, AGEIA продолжает считать, что только технологии с использованием "физических ускорителей" PhysX обеспечивают наибольший реализм и производительность при обработке физических эффектов в играх. AGEIA была готова к выходу DirectX 10 и Windows Vista заблаговременно, так что на уровне драйверов проблем не возникнет.
Создание SLI из видеокарт с PCIe и AGP возможно!  
 
Создание SLI из видеокарт с PCIe и AGP возможно!

Технология SLI была разработана NVIDIA для видеокарт, оснащенных интерфейсом PCI Express. Она официально поддерживается лишь при использовании системных плат, построенных на базе чипсетов самой NVIDIA, однако почти год назад энтузиасты доработали программное обеспечение таким образом, что технология стала, пусть и неофициально, доступна и для владельцев других материнских плат, у которых есть два слота для установки видеокарт.

Ресурс OCWorkbench провел любопытный эксперимент, для которого взял плату ASROCK 939DUAL-SATA2 на чипсете ULi, оснащенную одновременно интерфейсами PCIe и AGP, и две видеокарты, Leadtek Winfast PX6600GT (PCI Express) и Leadtek Winfast A6600GT. Последние отличаются лишь интерфейсом, имея одинаковый графический процессор и частоты (475/900 МГц).
Память OCZ и тепловые трубки: официальный анонс  
 
Память OCZ и тепловые трубки: официальный анонс

Пока мнительные пользователи горячо спорят об эффективности систем охлаждения модулей оперативной памяти при помощи тепловых трубок, производители оверклокерской памяти и систем охлаждения объединяют усилия в продвижении соответствующих продуктов на рынок. Некоторое время назад мы писали, что компания OCZ Technology планирует оснащать свои модули памяти системой охлаждения с поддержкой технологии, условно обозначаемой как Flexpipe. От обычного теплораспределителя отводилась тепловая трубка, на которую был нанизан пассивный радиатор. Он возвышался над модулем памяти, оставляя снизу небольшой зазор, что позволяло обдувать радиатор эффективнее.

Идея не была забыта, и вчера компания OCZ Technology анонсировала серию модулей памяти Reaper HPC - как сообщается в пресс-релизе, это высокопроизводительные модули памяти со сложной системой пассивного охлаждения. Аббревиатура HPC расшифровывается очень просто: Heat Pipe Conduit, то есть "трубопровод из тепловых трубок".
В 20 раз эффективнее меди: IsoSkin отправит вентиляторы в отставку?  
 
В 20 раз эффективнее меди: IsoSkin отправит вентиляторы в отставку?

О решении задачи эффективного охлаждения микропроцессоров, графических процессоров, памяти и других компонентов современного ПК на качественно новом уровне объявила компания Novel Concepts.

Она официально представила новый материал, получивший название IsoSkin, предназначенный для изготовления теплопроводящих поверхностей. Как утверждается, новинка, которую сам производитель называет «термическим сверхпроводником», по теплопроводности превосходит медь в 20 раз.

Напомним, благодаря своей высокой теплопроводности, медь очень часто используется в конструкции радиаторов, а именно, в той их части, которая непосредственно прилегает к источнику тепла.
Vista оптимально работает лишь на 4 Гб оперативной памяти… или на 2 Гб?  
 
Для облегчения выбора покупателем готового ПК, производители последних во всем мире снабжают их логотипами Windows Vista Capable и подобными, определяющих степень готовности продукта к работе с новой операционной системой.

Сторонние же наблюдатели настороженно относятся к шкале оценки компьютеров, созданной Microsoft. В частности, консультант IBM Дэвид Шорт не советует доверять рекомендациям по поводу минимальных требований, предъявляемых Vista к объёму оперативной памяти (это 512 Мб). С таким количеством ОЗУ, по его словам, новая операционная система будет иметь уровень производительности ниже, чем у Windows XP.

Шорт являлся бета-тестером Vista в течение двух лет и обнародовал своё мнение во время конференции для держателей акций IBM, проводившейся в американской Тампе. По мнению этого специалиста, оптимумом для WinXP являются 2 Гб памяти, а для Vista - 4 Гб.
AMD официально переносит анонс R600 на второй квартал  
 
Вчера утром ещё ничто не предвещало беды, как любят говорить ведущие криминальных новостей. Мы с энтузиазмом изучали график анонса видеокарт на базе R600, почти не сомневаясь в его неотвратимости и неизменности. "Время Ч" в виде конца первого квартала было назначено высоким руководством AMD публично, и если кто-то из бойцов анонсного фронта мог выразить сомнение в возможности компании выпустить продукт в обещанные сроки, то судить его следовало бы по законам военного времени. Многих даже обрадовал тот факт, что официальные данные о быстродействии долгожданной новинки будут обнародованы 15 марта, в день открытия выставки CeBIT 2007 в Германии.

Тревожные сигналы поступили вчера поздно вечером: сайты The Inquirer, TechPowerUp!, Beyond3D, X-bit Labs и многие другие в один голос со ссылкой на официальных представителей AMD заявили, что анонс графических решений на базе чипа R600 переносится на второй квартал этого года.
Apple на грани патентного скандала  
 
Apple на грани патентного скандала

Инновационность и успех iPhone приносит компании Apple не только позитивные результаты. Например, специалисты из исследовательской группы Quantum Research уже подали один судебный иск, обвиняя компанию в нарушении патента на сенсорную технологию, использованную в плеерах iPod Nano и на данный момент внимательно изучают все материалы относительно iPhone, высказывая новые подозрения.
Гламурная новинка от Alcatel  
 
Гламурная новинка от Alcatel

Компания Alcatel представила коллекцию стильных телефонов на 2007 год. Среди представленных моделей особого внимания заслуживает модель Elle Nº3 Glamphone.
GeForce 8800 GTS 320 MB: новый удар по AMD/ATi  
 
GeForce vs ATi

GeForce 8800 GTS 320 MB: новый удар по AMD/ATi
OCZ Vindicator: новинка в лучших традициях суперкулеров  
 
OCZ Vindicator: новинка в лучших традициях суперкулеров

Компания OCZ Technology активно диверсифицирует сферу своей деятельности, предлагая различные аксессуары для любителей разгона, оперативную память, системы охлаждения, блоки питания и видеокарты. Имеются в ассортименте продукции OCZ Technology и процессорные кулеры, первенцем стал приземистый Tempest с горизонтальной ориентацией вентилятора. Вчера компанию ему составил кулер башенной компоновки с шестью тепловыми трубками, получивший звучное имя Vindicator.

Новинка перекликается своим дизайном с популярными моделями "суперкулеров" от Scythe. Двадцать три алюминиевых ребра нанизаны с приличным зазором на перекрещённые U-образные тепловые трубки, которые отводят тепло от медного основания. К числу достоинств кулера разработчики относят отсутствие необходимости использования крепёжной пластины (back plate), устанавливаемой с оборотной стороны материнской платы. Стало быть, процедура установки кулера упрощается и ускоряется. Вес кулера составит 640 гр., очевидно, это достаточно мало, чтобы позволить обходиться без крепёжной пластины.