Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Новости Hardware
16 апреля 2007
2170
  Выход из плоского тупика  
 
Выход из плоского тупика


IBM объявила о создании технологии изготовления объемных интегральных схем. Для современной электроники, в основе которой лежат плоские микросхемы, это открытие может оказаться настоящим спасением: в настоящее время ее производительные возможности вплотную приблизились к допустимому пределу.

Еще в 1965 г., когда микроэлектроника делала свои первые шаги, будущий руководитель компании Intel Гордон Мур сформулировал свой знаменитый эмпирический закон, согласно которому число транзисторов на кристалле удваивается каждые 2 года. Самое удивительное – что Мур сумел предсказать развитие отрасли на десятилетия вперед. Он утверждал, что производительность компьютеров будет расти в геометрической прогрессии, а сами микросхемы будут стремительно дешеветь за счет все бóльших объемов производства.

Выход из плоского тупика


Гордон Мур – один из отцов-основателей корпорации Intel


С некоторыми оговорками закон Мура работает и по сей день: количество транзисторов в микросхемах удваивается каждые 1,5 года. Однако рост вычислительной мощности в скором времени может остановиться, если не будет сделан очередной технологический скачок. Дело в том, что увеличение количества транзисторов на кристалле достигается за счет уменьшения их размеров. Между тем размеры элементов нельзя уменьшать до бесконечности – существует определенный теоретический предел (порядка 9 мкм для отдельного транзистора), после которого полупроводниковые приборы перестают надежно работать. Производители микросхем почти вплотную подошли к этому пределу.

Один из вариантов решения проблемы заключается в переходе к трехмерным интегральным схемам. В современных электронных чипах все логические элементы находятся на поверхности кристалла, формируя один-единственный слой. При достижении предела миниатюризации отдельных логических элементов дальнейший рост производительности возможен только за счет увеличения площади (и расстояния между отдельными элементами). Переход к многослойным, объемным схемам позволил бы остаться в прежних размерах; вся беда в том, что производители электроники не умеют делать многослойные микрочипы.

Выход из плоского тупика


Поперечное сечение соединенных слоев


Компания IBM Research заявила о том, что ей удалось совершить значительный прорыв в этом направлении. Ее специалисты разработали «вафельную» технологию изготовления объемных интегральных схем. Сперва на тонких кремниевых пластинах формируются слои с логическими элементами. Готовые слои накладываются друг на друга, после чего в них проделываются миниатюрные сквозные отверстия, в которые заливается специальный проводящий сплав. Эти проводниковые перемычки соединяют слои в строго определенных местах, превращая отдельные их в единую интегральную схему. Таким образом достигается значительное уменьшение размеров вычислительного устройства, а также увеличение его производительности за счет быстрого обмена сигналами между различными слоями схемы.

К сожалению, о создании полноценных многослойных микросхем речи пока не идет – скорее можно говорить о разработке новой технологии изготовления многослойных плат. Однако сам подход представляется весьма перспективным. Для достижения действительно революционного результата инженерам IBM осталось «всего ничего»: нужно лишь значительно увеличить точность и миниатюрность связывающих элементов. Или придумать что-нибудь получше.


  Источник: popmech.ru
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

ALEXonline 16 апреля 2007 13:22
не 9 мкм, а 9 нм
 
 
 

Badboy_SWAT 16 апреля 2007 14:11
один хрен :)


--------------------
Fallout lives in you heart
 
 
 

aPrince 16 апреля 2007 16:40
я знал ,что придел уменьшения будет,ну что так быстро ,неожиданно,всеравно человеческий потенциал безграничен ,а потому и нет придела в развитии микро электроники не будет.


--------------------
Phenom II X4 810-3,73;Gigabyte MA790XT-UD4P(Bios F5);GTX480 Manli;3gb1333 OCZ Gold <ocz3g1333lv3dk>C9;Raid 0 2x500Gb;
Корпус 3d-Aurora570;(Creative X-fi Xtreme Gamer 073A);Logitech z-5500.
 
 
 
Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код