Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Новости Hardware
23 апреля 2007
1677
  Специалисты Akita Elpida «упаковали» 20 чипов в MCP толщиной 1,4 мм  
 
Компания Akita Elpida, образованная в прошлом году одним из ведущих игроков рынка оперативной памяти, сообщила об успехе в совершенствовании технологии MCP (Multi Chip Package).

Напомним, технология MCP позволяет объединить в своеобразной «этажерке» несколько полупроводниковых чипов, повысив, таким образом степень микроминиатюризации электронных устройств. Поскольку в современной портативной электронике отчетливо прослеживается тенденция уменьшения габаритов при одновременном наращивании функциональных возможностей, спрос на элементную базу высокой степени интеграции чрезвычайно велик. Цифровые камеры, КПК, сотовые телефоны содержат «многоэтажные» микросхемы, в которых объединена оперативная память, микроконтроллеры, флэш-память и другие блоки. Как правило, речь идет о 2-3 «этажах», но увеличивается интерес производителей к конструкциям, содержащим 5-7 кремниевых пластин.

Специалисты Akita Elpida «упаковали» 20 чипов в MCP толщиной 1,4 мм


Новая разработка Akita Elpida радикально поднимает планку – впервые в мире, в одном изделии объединено 20 чипов. Чтобы достичь такого высокого показателя, разработчикам пришлось научиться работать с очень тонкими пластинами – 30 мкм в толщину. Для этого были созданы специальные технологии для шлифовки и других манипуляций с чипами малой толщины, а также техника соединения слоев с помощью микроскопических металлических проводников.

Результаты проекта найдут применение в серийно выпускаемых коммерческих продуктах, состоящих из 5-7 «этажей» кремниевых чипов.


  Источник: ixbt.com
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код