Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Asus Triton 70: башенный кулер с возможностью установки второго вентилятора  
 
Несмотря на появление большого количества процессорных кулеров интересной конструкции, так называемая башенная компоновка продолжает оставаться популярной. От медного основания отходят вертикальные тепловые трубки, на которые нанизываются горизонтально ориентированные пластинчатые рёбра радиатора, всё это продувается навешиваемыми сбоку одним или двумя вентиляторами. Следует иметь в виду, что в рабочем положении основание кулера располагается вертикально, и тогда ориентация тепловых трубок становится горизонтальной, поэтому разделение на "вертикальные" и "горизонтальные" элементы весьма условно, оно диктуется лишь особенностями восприятия кулера до установки в рабочую систему.

Очередная новинка "башенной компоновки" появилась в ассортименте продукции Asus, называется она Triton 70. Производитель подчёркивает два преимущества нового кулера: во-первых, он имеет достаточно небольшую для своей конструкции высоту (125 мм), во-вторых, он изначально рассчитан на установку второго вентилятора. В состоянии поставки кулер комплектуется одним вентилятором типоразмера 92 х 92 х 25 мм. Из трёх тепловых трубок, пронизывающих радиатор, две расположены ближе к основному вентилятору. Очевидно, в этой области отвод тепла должен осуществляться интенсивнее.
Фотография чипсета nForce 570 LT SLI  
 
С пугающей скоростью плодящиеся чипсеты NVIDIA для платформы AMD недавно приросли ещё одним набором системной логики - nForce 560, который стал одним из самых дешёвых решений с поддержкой SLI. На что провоцирует энтузиастов-одиночек и производителей материнских плат изобилие чипсетов с родственной функциональностью и разными ценами, мы хорошо знаем - в случае с чипсетами NVIDIA это всегда приводит к попыткам превращения дешёвого чипсета в более дорогой. Вряд ли чипсет nForce 570 LT SLI удастся результативно превратить в более дорогой nForce 570 SLI, так как многие функции всё-таки ограничены дизайном материнской платы. Тем не менее, можно предположить, что какие-то модификации позволят включить недоступные для чипсета nForce 570 LT SLI функции типа DualNet, Teaming и TCP/IP Acceleration.
Intel говорит о частотах Penryn: три гигагерца покорят даже четырёхъядерники  
 
Не нужно быть семи пядей во лбу, чтобы предсказать начальный диапазон частот для 45 нм процессоров Intel поколения Penryn. Поскольку современные 65 нм процессоры Conroe и Kentsfield в своём развитии дошли до частоты 3.0 ГГц, а 45 нм процессорам Wolfdale и Yorkfield/Harpertown нужно переплюнуть предшественников, частота 3.0 ГГц без опасений может считаться начальным минимумом. Конечно, будут выпущены модели поколения Penryn и с частотами ниже 3.0 ГГц, но для старших моделей диапазон частот будет лежать за этой отметкой.

Сегодня коллеги с сайта VR-Zone опубликовали выдержки из свежих роадмапов Intel, которые подтверждают данные предположения. Речь пока идёт только о серверных 45 нм процессорах Wolfdale-DP и Harpertown, которые выйдут в четвёртом квартале текущего года, но они являются прямыми родственниками настольных процессоров соответствующего поколения, так что существенных различий в характеристиках наблюдаться не должно.
Японский плеер со съемными колонками  
 
В японском интернет-магазине Sofmap появился новый MP3-плеер Digital Olive с оригинальным дизайном. Плеер поставляется с двумя динамиками, которые в случае необходимости можно отсоединить от корпуса и использовать вместе с другими устройствами.

Японский плеер со съемными колонками
NTT DoCoMo начал эксперименты с Super 3G  
 
NTT DoCoMo начал эксперименты с Super 3G


Японский оператор мобильной связи NTT DoCoMo сегодня сообщил, что в этом месяце начал тестирование экспериментальных Super 3G систем для мобильных коммуникаций. Этим экспериментом NTT DoCoMo будет стремиться достигать скорости загрузки данных (downlink) в 300Mbps в высокоскоростных беспроводных сетях.

Основными достоинствами Super 3G является низкая латентность передачи данных и высокая спектральная эффективность. Данная технология является более продвинутой версией технологий HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access: высокоскоростная пакетная передача данных по нисходящему каналу) и HSUPA (High-Speed Uplink Packet Access: высокоскоростная пакетная передача данных по исходящему каналу), которые в свою очередь развивались на базе W-CDMA технологии и стандартизированные организацией 3GPP (3rd Generation Partnership Project). В настоящее время, международная телекоммуникационная организация по стандартизации 3GPP, обсуждает вопросы по стандартизации Super 3G под названием Long Term Evolution (LTE).