Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Новости Mobile
17 ноября 2007
2102
  Технология, разработанная OKI, позволяет вдвое уменьшить камеры для сотовых телефонов  
 
Специалистам компании Oki Electric Industry (OKI) удалось разработать технологию сборки модулей цифровых камер, позволяющую, как утверждается, вдвое уменьшить размеры этих изделий по сравнению с существующими образцами. Компания уже готова заключать контракты на соответствующую услугу по сборке модулей.

Технология, разработанная OKI, позволяет вдвое уменьшить камеры для сотовых телефонов


Для уменьшения размеров модулей используется технология W-CSP («корпус по размеру чипа»), а соединения выполняются через отверстия в кристалле (на снимке показана обратная сторона модуля). В сентябре компания OKI развернула производственную линию для серийного выпуска изделий по этой технологии на своей фабрике, расположенной в Токио, а в прошлом месяце эта линия начала работу.

Основой модуля камеры, предназначенного для сотовых телефонов, КПК и других компактных устройств, является датчик изображения. Технология W-CSP с использованием соединений через отверстия в кремниевой подложке датчика позволяет избавиться от внешних проводных соединений. Это позволяет сократить размеры модуля до размеров чипа датчика. Кроме того, OKI использует более тонкое стекло, размещаемое поверх датчика для его защиты, что делает модуль тоньше, чем обычно.


  Автор: Accent
  Источник: ixbt.com
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код