Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Интервью и выставки
30 марта 2008
8272
  Ответы Intel на вопросы наших читателей  
 
Ответы Intel на вопросы наших читателей

Мы получили ответы на ваши вопросы, которые вы задавали весь декабрь и январь. Набралось их около 90. Некоторые из них практически повторяли друг друга, другие можно было отнести к какой-либо общей тематике. Поэтому некоторые вопросы не были вынесены в окончательный список. Столичный представитель Intel Алексей Рогачков (ведущий специалист по применению продукции) сгруппировал самые интересные вопросы в несколько тем. Мы публикуем их также по группам. Итак...

1. Поддержка технологии SLI чипсетами Intel

tim_navoi: Intel выпустила материнские платы с чипсетом Х38 с двумя PCI-E 2.0 х16. Почему же эти два слота могут быть использованы только для Crossfire и не могут быть в SLI режиме??? Получается, что Intel поддерживает AMD (ведь ATI принадлежит AMD) Обидно!

CyXou: Почему Интел, сотрудничая с GeForce, в большинстве своем выпускает материнские платы с поддержкой Crossfire и это на всех популярных чипсетах, таких как P35 и других! По этому если у меня есть 2 видеокарты, которые работают в SLI мне придется покупать материнскую плату на чипсете nForce, не сказать бы что это плохой чипсет, но в основном с ним идут материнские платы под AM2, очень редко встречаются материнские платы на nForce и на Socket 775!
Намериваетесь ли вы увеличить поставки материнских плат с поддержкой SLI? Спасибо!

ХозяинСвободы: На данный момент лидером в плане производительности CPU является Intel, а лидером в GPU является nVidia.
Чтобы собрать максимально производительный игровой компьютер, необходим процессор Core 2 Duo или Core 2 Quad и 2 топовые видеокарты nVidia в режиме SLI.
На данный момент единственный способ этого добиться - использовать материнскую плату на чипсете от nVidia.
Но очень хотелось бы видеть альтернативу в виде материнских плат на базе чипсетов Intel.
Когда можно будет ожидать подобные решения?


А. Р.: Не секрет, что Scalable Link Interface* (SLI) - разработка компании nVidia*. Получив патент на свое изобретение, компания-разработчик имеет право распоряжаться интеллектуальной собственностью как считает нужным: например, лицензировать свою разработку сторонней компании на коммерческих условиях, или использовать её как конкурентное преимущество исключительно в собственных продуктах. Поддержка SLI* чипсетами Intel – вопрос договоренности между двумя компаниями. На сегодняшний день у Intel нет лицензии на использование SLI* в собственных наборах системной логики.

*Имена и торговые марки являются собственностью законных владельцев.



2. Системная шина

Смерч: Почему у Intel'-a крайне низкая частота шины FSB... Вот на X48 - новейший чипсет - она 400mhz, то есть эффективная частота шины составляет 1600mhz - такая частота эффективна лишь для двухканальной DDR-2 800 mhz, для работы 1:1 (а это оптимум сам по себе). А ведь на подходе ddr-3, я уж не говорю за ddr-2 1333mhz. То есть по сути, прогресс памяти неважен, шина все равно максимально эффективно будет использовать лишь старую добрую память ddr-2 800 mhz. Когда начнут поднимать частоты fsb??? Особенно учитывая относительно скорое массовое использование модулей памяти ddr-3... Меня интересует, когда появится чипсет со штатной поддержкой таких режимов...

ErikssonGoha: Чем будет ли заменена шина FSB или будет ли она заменена вообще? Как раньше AMD заменила ее HyperTransport-ом.

GrAdUs: Сколько еще будет длиться наращивание FSB, дающие ноль целых три десятых процентов прироста производительности?

tim_navoi: Когда Intel будет выпускать материнские платы с QPI (вместо FSB) и какими характеристиками будут обладать процессоры и материнские платы нового поколения? Думаю что это будет огромный шаг вперед!


А. Р.: Шина Front Side Bus (FSB) - эффективное и масштабируемое архитектурное решение. Если взглянуть на историю ее развития, то мы увидим, что в период с 2002 по 2007 год скорость передачи данных по шине FSB возросла в 4 раза – с 400 до 1600 МГц, а пропускная способность с 3.2 до 12.8 ГБ/с. Поэтому и сегодня шина FSB отвечает потребностям рынка, позволяет строить сбалансированные конфигурации, и используется Intel в самых разных сегментах: в мобильных, настольных и серверных системах.
Возникает вопрос: что же дальше? С представлением новой микроархитектуры с кодовым названием Nehalem Intel планирует использовать новый вид межсоединений, носящий название Quick Path Interconnect. QPI – это новый интерфейс соединения компонентов, разработанный Intel с акцентом на производительность, масштабируемость и надежность. Более детальная информация о микроархитектуре Nehalem и интерфейсе QPI будет представлена на форуме Intel для разработчиков, который состоится в апреле этого года в Шанхае.



3. Графическое ядро и контроллер памяти в процессорах Intel

Veyron: Ни для кого не секрет, что Intel готовит свой дискретный графический ускоритель. Не планируется ли для того, чтобы снизить нагрузку на ЦП при расчете физических процессов, создать соответствующий ускоритель, возможно, встроенный в CPU или GPU (ведь для этого куплен Havoc?)? Это, в свою очередь, позволит освободить процессор для других нужд, например для использования нескольких виртуальных машин при помощи технологии виртуализации (Intel® VT).

GodLoki: Многим известно, что технология, внедренная AMD в свои ЦП, в работе с оперативной памятью дает хорошее преимущество в сравнении с ЦП от Intel и его кэшем. Во всем остальном, Intel - безусловный лидер. Но если бы была надежда на то, что Intel поменяет свое мнение о надобности такого огромного размера кэша и заменит его или частично внедрит такую же "оперативную" память в свои ЦП. Равных Intel в этом случае не было бы вообще.
Если есть какая либо информация по данному вопросу, прошу просветить на эту тему. Если можно поподробнее. И какие отличия и особенности эта технология будет иметь в сравнении с технологией AMD, в чем будут ее преимущества?

Angry: Скоро выйдут процессоры "нового поколения"?

Алексей_ТСК: Почему компания Intel упорно продолжает использовать внешний контроллер памяти? Планируется ли его интеграция на кристалл в будущем?


А. Р.: Во второй половине 2008 года Intel планирует начать поставку процессоров, построенных на базе новой микроархитектуры с кодовым названием Nehalem. Микроархитектура Nehalem будет отличаться гибкостью, позволяя строить производительные и энергоэффективные процессоры для разных сегментов рынка. В зависимости от необходимой конфигурации, процессоры на базе микроархитектуры Nehalem могут иметь от 1 до 8 и даже более ядер с поддержкой до 16 и более потоков (улучшенный вариант технологии Intel® Hyper-Threading), настраиваемые кэш-память и контроллер оперативной памяти, разное количество и разные скорости интерфейса межкомпонентных соединений, при этом одной из опций станет также интегрированный графический процессор.
Работающие образцы процессоров на базе микроархитектуры Nehalem уже были продемонстрированы на форуме Intel для разработчиков осенью 2007 года, что является хорошим индикатором соотвествия плана выпуска и степени готовности новых моделей процессоров.



4. Замена кремнию

Sonic: Будет ли компания Intel создавать процессоры на основе квантовых технологий? Если да, то когда они появятся и насколько мощными будут самые первые процессоры. Также интересна примерная их стоимость и стоимость материнских плат для них.

Андрей: Планирует ли Интел или ведется ли уже сейчас исследования, направленные на применение технологии света в качестве проводника. На данный момент уже были статьи о создании квантовых процессоров, но на самом деле они не полностью таковые, планирует ли Интел разработки в этой области, если да, то какие сроки первой продукции на такой технологии в секторе процессоров для персональных компьютеров?

Boxart: Будет ли переход на более перспективные полупроводники (например GaAs)? Если да, то сдерживается ли он лишь экономической подоплекой этого вопроса на данный момент (в кремний вложено слишком много средств и в ближайшее время перехода не будет)? Или же в планах переход на качественно новый уровень технологий производства пусть и не скорый?

AKU: Занимается ли корпорация Intel разработкой и исследованиями в области нейро- и квантовых компьютеров? Если да - то насколько далеко продвинулась в своих поисках? Вопрос считаю актуальным, так как за этими технологиями будущее, хоть и не такое близкое!

Miron: Занимаются ли уже в Интел разработкой новых поколений компьютеров, например, квантовых: прототипами возможных архитектур, вычислителем, интерфейсами и т.д.?

Yarl: Как известно кремниевая основа процессоров практически исчерпала себя в плане дальнейшего развития. Будет ли корпорация Intel вести или ведет уже разработки в других направлениях, например развитие технологий основанных на углероде? Как известно, углеродные процессоры сейчас только в стадии разработки и из-за недостатка средств дело идет медленно, но уже сейчас они достигли уровня современных процессоров (в плане количества операций), но у них меньшее потребление электроэнергии и они меньше нагреваются. Воспользуется ли Intel теми просторами в развитии, которыми обладает углеродная основа?


А. Р.: Исследования в лабораториях Intel в области кремниевых технологий, новых материалов, перспективных разработок для полупроводниковой индустрии не прекращаются. Хорошей иллюстрацией тому может быть использование абсолютно нового диэлектрика high-k на базе оксида гафния и нового металлического затвора в транзисторах, созданных по новой 45 нм технологии производства, которая была запущена осенью прошлого года. Кроме того, Intel плотно сотрудничает с ведущими университетами и исследовательскими центрами по всему миру. К примеру, в конце 2005 года инженеры компаний Intel и QinetiQ продемонстрировали работающий в режиме обогащения транзистор, в котором в качестве токопроводящего материала используется антимонид индия (InSb). Однако, наиболее сложная задача сводится не столько к поиску альтернативных материалов и носителей информации, которые способны повысить быстродействие и снизить энергопотребление, сколько к возможности использования тех или иных открытий и наработок в массовом производстве. Ведь если создать продукт с характеристиками, которые во много раз превышают характеристики доступных сегодня процессоров, с одной стороны, но также и во много раз дороже, с другой, то такой продукт будут покупать единицы, и производитель будет работать в убыток. Именно поэтому крайне важным критерием при инвестициях в научные исследования является возможность внедрения и создания массового продукта.
С этой стороны очень перпективной видятся разработки в области кремниевой фотоники. В этом случае все компоненты для оптических коммуникаций – лазер, модулятор и демодулятор – можно изготовлять из полупроводников на базе имеющихся производственных технологий.



5. Новый сокет

Fisher: В настоящее время у компании Intel актуален Socket 775(за счет перепрошивки Biosa).
Как скоро ждать релиза нового Socket'a?

boroda3: Будет ли и дальше чехарда с постоянной сменой разъемов под новые типы процессоров? Чем она в действительности вызвана - сознательным принуждением юзеров менять матплату вместе с процессором, или элементарным неумением спрогнозировать возможности сокета? Почему-то АМД вполне справляется с таким прогнозом...


А. Р.: Процессоры под сокет LGA775 появились в 2004 году - таким образом, уже несколько поколений процессоров Intel (одноядерные, двухъядерные, четырехъядерные), создаваемые по разным технологическим нормам (90 нм, 65 нм, 45 нм), используют единый разъём.
Переход на новый сокет может быть вызван разными причинами, и, при этом, не может быть выгоден производителю процессоров: помимо затрат на разработку самого разъема, переход на новый сокет создает дополнительные расходы производителям материнских плат, как следствие, приводя к увеличению стоимости платы и снижая конкурентоспособность продукта. Производители процессоров стремятся не изменять разъем процессора как можно более долгий период времени, и совершать подобный переход только в случае, когда использовать текущий сокет более невозможно.
Новая микроархитектура с кодовым названием Nehalem подразумевает серьезные изменения на уровне процессора, поэтому с появлением процессоров на базе Nehalem можно ожидать и появление нового сокета.



6. Дискретная графика от Intel

Spa: Как Intel видит свое будущее в конкурентной борьбе с AMD, собирается ли выпускать дискретные графические решения, притом, что Intel в настоящее время принадлежит львиная доля рынка ЦП и компания твердо удерживает технологическое лидерство?

Ark: Интересно, а будет ли Intel когда-нибудь заниматься выпуском видеокарт? Почему?


А. Р.: В исследовательских подразделениях Intel ведутся разработки в области высокопараллельной архитектуры, которая теоретически может быть использована и для обработки графики. Однако, о конкретных продуктах, сроках и характеристиках говорить ещё рано.


7. Конкуренция

Spa: В случае "падения" AMD, как это скажется на компании Intel? Будут ли у нее проблемы с антимонопольными органами?

Spa: При этом, как Intel видит свое развитие в присутствии "третьей по величине" компании по выпуску ЦП - VIA (имеющей ~1,5 % рынка ЦП) и как будет происходить их взаимоотношения и конкуренция в случае падения AMD?

Anclave: Будет ли корректироваться ваша стратегия на рынке в случае поглощения AMD компанией IBM, и какие вы видите последствия этого слияния на рынке в целом?

Zigfrid: Не сильно уж давно компания AMD приобрела компанию ATI. Есть ли у компании Intel идеи по поводу покупки компании GeForce? Просто они так активно сотрудничают...

AntonFox: Сейчас много преобразований в сфере бизнеса: ребрендинг, поглощение корпораций. Интел собирается купить или поглотить какую-то фирму или корпорацию? А может сменить имидж?

Magus: Собирается ли компания в ближайшем будущем приобрести Nvidia, последовав тем самым, примеру конкурента?


А. Р.: Intel положительно относится к конкуренции. Что как не борьба за потребителя заставляет конкурирующие компании двигаться вперед, стараясь обогнать друг друга и предлагать более технически совершенные продукты?! Поэтому Intel приветствует конкуренцию и будет продолжать бороться за выбор покупателя.
Если говорить об инвестировании и приобретении сторонних компаний, то Intel постоянно отслеживает ситуацию на рынке и вкладывает средства в перспективные направления и компании. C nVidia Intel ведет активное сотрудничество по разным направлениям, однако, планы реорганизации в единую компанию пока не рассматриваются.



8. Чем лучше?

Александр: Почему процессоры Intel лучше?

AntonFox: АМД на данный момент обходит Интел по многим параметрам, пусть и не сильно. Планируются ли революционные шаги, способные обогнать АМД по всем показателям, исключая цену?

SNIPER: Чем процессоры Intel лучше остальных???


А. Р.: Слоган рекламной кампании Intel Core 2 Duo звучал как «лучший процессор в мире». Конкурирующая компания сделала попытку оспорить данное утверждение в Агентстве стандартов рекламы (Advertising Standards Agency), но потерпела неудачу, что лишний раз подтвердило право называть процессор Intel Core 2 Duo лучшим процессором в мире.
На сегодняшний день процессоры на базе микроархитектуры Intel Core продолжают удерживать пальму первенства с точки зрения производительности и энергоэффективности, что подтверждено колоссальным количеством тестирований, наград и регалий, выданных авторитетными изданиями и тестовыми лабораториями, в том числе и российскими.



9. Компьютер от Intel

Velkhar: Войдет ли Intel или ее дочерние компании в другие ниши компьютерного рынка и имеются ли такие планы/наработки?
P.S. Вижу светлое будущее - компьютер ПОЛНОСТЬЮ от Intel'a... :)

AntonFox: Планирует ли Интел выпускать моноблоки? То есть компьютеры средней мощности, полностью укомплектованные всем необходимым для работы, например в офисе, и без возможности апгрейда, но по низким ценам?
Сейчас компьютеры весьма быстро развиваются и купленное сегодня завтра станет старым и никому не нужным, а посему для НЕ специалиста проще будет раз в 2-3 года менять моноблок и не заморачиваться на выборе комплектующих (аналог приставки) - продал один моноблок, доплатил и купил другой, более новый. Для характеристик же можно использовать индекс производительсности (как в ОС Windows Vista)

Velkhar: Планирует ли Intel создавать компьютеры полностью (т.е. повторяя историю IBM и Microsoft)?


А. Р.: Исторически Intel являлась поставщиком «строительных блоков», из которых партнеры компании «выстраивают» готовые системы. Как показывает опыт, новые ниши и направления можно развивать и в рамках устоявшейся модели бизнеса. Свежий пример – растущее внимание и популярность новой категории мобильных интернет-устройств (MID) и ультрамобильных ПК (UMPC), специально для которых Intel разработала семейство процессоров Intel Atom, а также платформу Intel Centrino Atom.


10. 3D в процессорах

boroda3: Планируется ли переход от плоской структуры процессоров к объемной? Ведь объемная структура позволит существенно сократить длину межсоединений и существенно повысить быстродействие, а заодно резко уменьшить площадь чипа. Или этому мешают отсутствие 3D технологии и/или проблемы теплоотвода?

Sash: Как скоро коммерчески доступна будет технология многослойных кристаллов cpu с вертикальными связями, насколько это решение позволит улучшить идею многоядерности? И также интересны примерные сроки выхода технологии “компьютер на одном кристалле”, в принципе и первая и вторая технологии могут работать на пару, что скорее всего и произойдет.
И конечно, если это не секрет, какие технологии сейчас разрабатываются для идеи не кремниевого ЭВМ?

А. Р.: Одна из идей «трехмерности» в процессорах – это транзистор с тройным затвором. Идея трехмерного транзистора родилась в исследовательских лабораториях Intel более четырех лет назад. За это время специалисты Intel перешли от исследований к разработкам, смогли произвести и кардинально повысить производительность транзистора с тройным затвором. По сравнению с 65 нм транзистором, транзистор с тройным затвором, произведенный по той же технологии производства, переключается на 45% быстрее, потребляя на 35% меньше мощности для переключения.
Ещё одно «трехмерное» направление – это стекирование (наслаивание) памяти на процессор. Одной из целей создания эспериментальной модели 80-ядерного процессора является изучение возможности снабжения каждого из ядер выделенной памятью путем вертикального соединения.
Таким образом, направление «трехмерности» активно рассматривается как на микро-, так и на макроуровне будущих процессоров.



Администрация Hi-Tech Zone благодарит Алексея Рогачкова за квалифициронные ответы нашим читателям и пресс-службу Intel за помощь в подготовке материала.


  Автор: Алексей Головачев
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

Смерч 30 марта 2008 01:21
Долго ждал, кое-что за это время прояснилось, и, наконец, дождался :) Спасибо.
 
 
 

lose 2 апреля 2008 08:05
позновательно
 
 
 
Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код