Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Новости Hardware
28 июня 2014
1216
  Процессоры Intel Skylake обрастают подробностями  
 
Процессоры Intel Skylake обрастают подробностями
Во второй половине 2015 года корпорация Intel намерена вывести на рынок процессоры нового поколения Skylake. Эти 14-нанометровые изделия придут на смену Broadwell, с которыми некоторое время будут сосуществовать. Ранее сообщалось, что для работы с чипами Skylake потребуется материнская плата с разъёмом LGA 1151 на наборе системной логики Intel 100-Series. Процессоры смогут поддерживать оперативную память DDR3 и DDR4.





Теперь в распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о платформе Skylake. Intel предложит четыре линейки процессоров. Изделия серий U и Y, оснащённые встроенной логикой Platform Controller Hub (PCH), найдут применение в системах с небольшим энергопотреблением. Решения линейки H будут устанавливаться в высокопроизводительные портативные компьютеры и десктопы класса «всё в одном». Наконец, для традиционных настольных ПК Intel выпустит чипы S-семейства.

«Системы на чипе» Skylake линеек U и Y будут располагать двумя вычислительными ядрами и контроллером памяти с поддержкой LPDDR3-1600. В семейство Skylake Y-Series войдут модели с графикой GT2 и показателем TDP в 4,0–4,5 Вт. Для изделий U-Series предусмотрено использование графики GT3 или GT2; максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — 15 или 28 Вт.

Процессоры Intel Skylake обрастают подробностями


Процессоры H-Series получат четыре вычислительных ядра, графику GT2 или GT4e и поддержку памяти DDR4-2133. Показатель TDP составит 35 или 45 Вт.

Для изделий S-Series предусмотрено три основных конфигурации: два ядра и графика GT2, четыре ядра и графика GT2, четыре ядра и графика GT4. Упомянута поддержка памяти DDR3L/DDR3L-RS (до 1600 МГц) и DDR4 (до 2133 МГц). Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — 35, 65 или 95 Вт.

Известны и некоторые другие детали относительно платформы Skylake. В частности, говорится о четырёх типах средств беспроводной связи: это Snowfield Peak с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, Douglas Peak с поддержкой WiGig и Bluetooth, Pine Peak для сетей WiGig и XMM726x для сетей 4G LTE.

Платформа Skylake обеспечит возможность использования интерфейса SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с против 6 Гбит/с у SATA 3.0. Кроме того, упомянута поддержка шины PCI Express 4.0, которая обеспечит пропускную способность 16 гигатранзакций/с или более, то есть будет в два раза быстрее PCI Express 3.0.


  Автор: Сергей Карасёв
  Источник: 3dnews.ru
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код