Наверх
Меню
Новости
Статьи
twitter
Новости Mobile
22 мая 2014
801
  Модульные смартфоны Google получат чипы Toshiba  
 
Модульные смартфоны Google получат чипы Toshiba
Одним из партнёров Google в проекте модульного смартфона (Project Ara) является компания Toshiba. Она предоставит интернет-гиганту чипы для будущего устройства, сообщает деловое издание Nikkei.



Согласно его информации, Toshiba готовит три типа микросхем, которые будут использоваться как в отдельных взаимозаменяемых блоках, так и в готовой конструкции аппарата. Пробные поставки чипов начнутся осенью нынешнего года, а их серийное производство будет запущено в начале 2015 года.

Toshiba присоединилась к разработке Project Ara в октябре. Эта компания получила статус привилегированного поставщика комплектующих для модульных смартфонов Google и останется единственным чипмейкером в рамках данного проекта в течение года после его коммерческого запуска.

Появление телефонов Ara и модулей для них ожидается в первом квартале будущего года. Недавно Google опубликовала первую версию спецификаций Project Ara Module Developers Kit (MDK), установив требования к процессорам, экранам, чипсетам и другим комплектующим модульного устройства.

Напомним, что концепция такого смартфона подразумевает то, что пользователи смогут самостоятельно выбирать компоненты (от 5 до 10) для своих гаджетов, заменять их по мере необходимости и расширять функциональность устройств. Первый модульный телефон от Google будет стоить около $50. За первый год американская компания надеется продать несколько десятков миллионов этих изделий.


  Автор: Сергей Юртайкин
  Источник: 3dnews.ru
 



Поделиться с друзьями:


Другие новости по теме
 
Вы не авторизованный пользователь. Чтобы воспользоваться всеми возможностями сайта, зарегистрируйтесь.
 

Комментарии

Добавление комментария
Ваше имя
Ваш Email
Код Включите эту картинку для отображения кода безопасности
обновить код
Введите код